LED燈 日本市場人氣急升到斷貨

鈦合金因具有低密度、高強度等特性，目前已被廣泛地應用在航太、生醫、筆記型電腦、數位相機、行動電話、VCD、DVD、PDP TV等外殼及汽機車、自行車等零件方面重要使用的材料。隨科技的進步，鈦合金在未來工業及電子產業上，將會佔有更重要的地位。此外，鈦合金表面性質與鋁表面特性類似，在空氣或電解液中易形成抗氧化性良好的氧化薄膜，對抗氯離子的侵蝕有不錯的性能，亦逐漸地被使用於海洋工程材料上。另外，通訊、家電外殼在被要求款式創意時一般均會實施塗裝，由於鈦合金自身的化學活性，使用時的表面處理就作為塗裝底子的化學轉換處理，這種前處理法已屬實用化，對鈦合金表面的耐蝕及塗膜的密合性，皆有良好的表現。

資料來源：中華民國經濟部 工業局
發佈日期：2008/10/15

經濟部為協助中小企業技術升級轉型，特運用技術財團法人之成熟技術，推出中小企業即時技術輔導計畫，該計畫第4階段自97年8月開始受理，共有854家次廠商申請，經審查後共有696家次廠商受惠，補助金額達1.42億元；該計畫全程政府共投入經費5.26億元，協助2,918家次中小企業技術升級轉型，預計可提高產值近56億元，降低營運成本約28億元，計畫成效顯著，獲中小企業熱烈迴響。

台積電(TSMC)目前正打算使從事65奈米及其以下晶片設計的工程師能夠更容易地從全球主要的專業晶圓代工廠中獲取專有的製程資料。此舉可望消弭這些開發人員在次90奈米設計中所面臨的最大障礙，使他們得以進一步與整合元件製造商(IDM)設計者的開發保持同步；這些IDM廠商的設計者往往可以輕易地從他們自己的晶圓廠中獲取相關製程資料。

許多研究機構和公司，正陸續進行評估無電鍍鎳金製程(Electroless Nickel/Gold)來沉積UBM，以取代濺鍍和電鍍製程。因其具有以下之優勢：(1)低成本(使用一系列之濕式製程設備)；(2)高產能(＞50 WPH(Wafers per hour))，使用批次製程(25 Wafers/Cassette)；(3)具有高可靠度(High Reliability)，可產生附著力強且厚的鎳阻障層(Nickel Barrier)。然而初期使用無電鍍鎳金沉積薄膜於矽晶圓表面之鋁墊上時，常常遭遇到各種難以接受之技術問題。隨著時間演進，目前許多無電鍍鎳金之問題已逐項被確認及提出解決對策，無電鍍鎳金製程巳正式應用於台灣半導體業界
無電鍍(化學鍍)鎳金之鍍液成份與製程比一般光澤電鍍複雜繁瑣，許多無電鍍鎳金製程之失敗，是因為對於鍍液成份與製程參數未作嚴密管制所致。由於應用於半導體晶圓廠無電鍍鎳金之大量生產設備，必須具備晶圓自動化傳輸功能，目前弘塑科技(Grand Plastic Technology Corp.)所設計製造之最新8”Wafer自動化無電鍍鎳金生產設備，已可結合線上監測系統(In-Line Monitoring System)連接到主操作螢幕，能夠自動偵測及記錄鍍液之濃度與pH值，並自行調整補充鍍液成份，如此才能嚴密掌控製程條件，進而確保產品能維持在高良率狀態。
致謝
作者許明哲、詹印豐、顏錫鴻/弘塑科技

太陽能矽晶圓現貨價再度上揚，近期從10~10.5美元一舉飆破11美元關卡，使得矽晶圓廠中美晶、合晶及綠能再度成為客戶追料對象，而除台灣市場外，太陽能電池廠透露，大陸市場更加沸騰，已喊出11.5美元，預估近期可能成交。

從2008年第1季使用量最大的6吋多晶矽晶圓現貨價每片站上10~10.5美元關卡後，即受到西班牙補助將於9月結束的預期影響，7月被視為價格變動觀察點，極有可能出現高點下滑情況，但觀望約1季後，近期卻出現跌破眼鏡的成交價格，6吋多晶矽晶圓以每片超過11美元價格成交，並使得中美晶、綠能及合晶轉投資的Solargiga等矽晶圓廠，再度成為太陽能電池業者追貨對象。

用GaAs（砷化鉀）生產的微波元件結構的一種，是目前較新的技術。HBT的射極、基極、集極排列方式呈垂直排列，通道內的電子流呈垂直方向，由其結構上的優勢，造成甚高的功率密度。也就是，在同樣的輸出功率下，HBT的die size可以較小，再加上僅需單一電壓來源即可運作。

由於HBT具有線性效果佳及功率效益（power efficiency）好的特性，因而成為行動電話及個人通訊服務的關鍵性元件技術。

台積電及聯電首季見榮景

儘管第一季晶圓代工產業在台積電(2330)及聯電(2303)
的法說會中，均預期首季營收將衰退約6～10％，不過，
衰退幅度較已往的情況將呈現淡季不淡榮景，而產業景
氣之所以呈現復甦格局，主要受到半導體的需求改變，
加上資本支出節制以及90奈米製程加速發展所致，此外

低阻WAFER需求,需求如下

1.圓片:8" 12"

2.TAP:P N

3.阻質0.1下

5.數量  8"  200K PCS